保护和调整的主轴和刀环,微电脑切片机在后面的部分如果晶片边际陷落的现象,这种状况很可能是由圆刀形成的,经过以上剖析,我们知道在部分由于圆形叶片振荡和由晶片振荡导致崩边现象的产生冲突的存在。一起,再切开的办法能够经过调整叶片边际的同轴度,或消除芯片边际用刀办法断裂现象。
飞片现象是指硅片切开过程中的切屑现象。这种现象特别容易发生时,切开和晶圆切开端到石墨板。这是由于叶片对晶片的冲突力太大,导致石墨板无法接受,导致刀片被电脑切片机刀片带走。从以上剖析,切削液在电脑切片机叶片与硅片机叶片之间,叶片上有冲突作用,对硅片的冲突力和切削面积和切削液流量成正比,因而经过削减切削液活动来处理飞现象。从实际操作中我们发现,当切开硅片的切边有切削液滴时,也会很容易脱下现象,由于切削液活动过大,使冲突力增大,然后形成飞片现象。因而,切削液流量不宜过大,能够满意微电脑切片机切削刃的冷却和光滑的活动需求。
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