光束质量好，聚焦光斑小，标记速度快，效率高，整机性能稳定，体积小，不会产生材料烧焦问题；免维护操作，非接触加工，加工效率高，采用计算机控制，实现自动化操作；

紫外激光除铜材质意外，适合加工的材料比较管饭，应用于集成电路芯片