自动涂胶设备的针头式胶液分配技术的一个主要用途是在SMT封装的贴片胶——波峰焊工艺中。在该工艺中，需要在贴装元件的位置上点滴一定量的胶液，以使贴片元件能够保持在PCB上的特定位置，确保PCB在装配线上传送过程中元件不会脱落。在这个工艺中，胶接强度是影响工艺性能的关键因素，强度不足，将会引起元件与PCB的分离。

       而胶接强度不足的三个最常见原因是：

       固化不足、胶量不够和附着力差嘲。因此，在点胶工艺中，要求胶点的轮廓和大小要适宜，胶点一致性要好。

       胶点太大，容易污染焊盘，太小胶接力不足引起芯片脱落。一般情况下，对胶点有两个具体的要求：直径必须小于焊盘之间的空隔；有足够的高度来连接PCB表面与元件体，但不干涉到贴片头。

       在焊锡膏——再流焊工艺中，也常常需要点涂焊锡膏，焊锡膏胶点不能太小，否则再流焊时不能形成良好的电气连接：但也不能太大，否则容易形成桥接，造成短路，因此也要求胶点一致性良好。

       因为贴装元件的多种多样，要求的胶点尺寸也不是固定不变的，如何规范与评价胶点也成为研究的一个方面。Steven Rocco Marongelli，Douglas Dixon等人专门作了胶点适应性的研究”1以及评价胶点性能的方法嘲啪。胶点的好坏，完全是由点胶工具与外界参数决定的。因此，这就要求点胶工具具有能精确点出一定量的胶点并使胶点形状良好、而且胶点之问一致性良好的能力，而且要求点胶工具适应性好，能点滴不同黏度的胶液，当胶点尺寸要求改变时，应该可以调节点胶工具参数以达到要求。